灌封電路板用什么膠？用了灌封膠的電路板怎么去修？

在PCB線路板封裝的最后一道程序，通常是使用灌封膠進行灌封操作。灌封后的PCB線路板可以防水防潮，防塵，防直接接觸惡劣環(huán)境和溶劑、化學物質(zhì)侵蝕，抗振和抗沖擊，提升電氣絕緣性和導熱性能。

按照不同的工藝要求和使用環(huán)境，所使用的灌封膠也相應會有所差別。部分線路板灌封時，會考慮到之后內(nèi)部元器件的更換和維修。

常見的環(huán)氧樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠，固化后的膠體硬度偏高，灌封完成后很難將膠去除。

這時候就推薦使用有機硅凝膠作為灌封膠，有機硅凝膠在固化前后均保持極高的透明度，固化后成果凍狀，可以很好的粘附在電路板上。有機硅凝膠，還具有其他兩種膠所不具備的修復性能，內(nèi)部元器件發(fā)生損壞時，可以將膠扒開，進行維修，再二次灌封操作。