電子灌封膠因?yàn)槭裁刺匦远粡V泛應(yīng)用？

隨著電子行業(yè)的大力發(fā)展，電子產(chǎn)品的防水，抗震，導(dǎo)熱等要求越來越苛刻，電子灌封膠因其固化后的防水防潮、絕緣、導(dǎo)熱、防腐蝕、抗震、耐高溫等特性，可以很好的提高電子元器件的使用壽命，是電子工業(yè)中不可或缺的重要材料。

灌封膠在未固化前屬于液體狀態(tài)，具有流動性、滲透性，可以很好的填充滿電子元件和填縫。完全固化后可以避免元件、線路的直接暴露，改善元器件的防水、防潮性能。

從材質(zhì)類型來看，目前使用最多最常見的主要為3種：環(huán)氧樹脂灌封膠，有機(jī)硅灌封膠，聚氨酯灌封膠。這三種灌封膠的區(qū)別，小趙在這里簡單和大家介紹下，以便大家選擇參考。

1. 環(huán)氧灌封膠：這類膠多為硬性，也有少部分呈軟性。其**優(yōu)點(diǎn)是對硬質(zhì)材料粘接力好，硬度高，絕緣性能佳。但是缺點(diǎn)是，灌封后無法打開，當(dāng)內(nèi)部電子元器件發(fā)生損壞時，無法返修。

1. 有機(jī)硅灌封膠：這類膠固化后多為軟性，粘接力相較于環(huán)氧灌封膠差。優(yōu)點(diǎn)是，耐高低溫，長期耐溫超過200℃，熱傳導(dǎo)性能好，絕緣性好。如果某個元器件出現(xiàn)故障，只需要撬開灌封膠，換上新的元器件后，可以繼續(xù)使用，返修性能要優(yōu)于環(huán)氧灌封膠以及聚氨酯灌封膠。

2. 聚氨酯灌封膠：粘接性介于環(huán)氧和有機(jī)硅之間，耐溫性較差，工作溫度只能達(dá)到150℃左右，更高溫度則老化失去其性能，穩(wěn)定性能要弱于有機(jī)硅灌封膠。

電子灌封膠常見的三種類別，這次就介紹到這里了，在選擇的時候希望對大家有所幫助。更多相關(guān)的內(nèi)容，小趙在下一期會給大家進(jìn)行介紹~