電子元器件灌封，環(huán)氧灌封膠與有機硅灌封膠的區(qū)別你知道多少？發(fā)表時間：2021-09-11 09:50 上一期講了，為了更好地提升電子元器件的可靠性和穩(wěn)定性。電子元器件內部會灌入一層電子元器件灌封膠，電子元器件灌封膠有三種材料，此次就以環(huán)氧樹脂膠灌封膠和有機硅灌封膠來講下它們兩者的差別。 環(huán)氧樹脂膠灌封膠和有機硅灌封膠，這兩種材料的灌封膠依據(jù)自己的優(yōu)點和缺點，所運用的場所不一樣。 首先從膠的狀態(tài)上看，二者在固化以前都是液態(tài)的，固化后的環(huán)氧灌封膠的硬度（shore D 40度之上）高，有機硅灌封膠則較為軟（shore A 75度下列）。shore 代指邵氏硬度，表明材料硬度的一種標準。shore A ：檢測軟塑料、彈性體和橡膠材料，shore D:檢測硬塑料和高硬度的彈性體與橡膠材料。
從膠的性能上來講，兩種膠的電絕緣性都很好，但是從耐候性上來說，環(huán)氧樹脂抗冷熱變化能力較差，在冷熱交變的過程中容易出現(xiàn)細小的裂縫，從而影響電子元器件的防潮能力。有機硅灌封膠能承受-60℃~200℃的冷熱沖擊，不會開裂且保持彈性，長期使用下能保持很高的防潮性能。
當灌封的電子元器件發(fā)生損壞，需要更換修復時，有機硅灌封膠因其固化后是柔軟的彈性體，可以很輕松地從電子器材上剝離下來。環(huán)氧樹脂灌封膠固化后的膠體硬度高，無法返修，固化后彈性不夠，容易對電子元器件產生應力，當電子裝置工作時，器件的膨脹，在受到應力的作用下容易損傷，同樣硬度過高也難以起到很好的抗沖擊能力，一般在對環(huán)境力學沒有太多要求的電子元器件上，如：電容器、互感器等電子元器件上使用環(huán)氧灌封膠較多。
從以上幾點來看，有機硅灌封膠在防護性能上要優(yōu)于環(huán)氧灌封膠，為了追求穩(wěn)定性以保持電子元器件的穩(wěn)定性，推薦選擇有機硅灌封膠。佰昂作為一家專業(yè)研發(fā)、生產有機硅灌封膠的廠家，也會為客戶提供更優(yōu)秀的產品用膠解決方案。 |
