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不同表面處理工藝的電路板與硅凝膠的匹配丨干貨文(上)

發(fā)表時間:2021-12-16 13:50

      近年來,電子行業(yè)的飛速發(fā)展,市面上的電子產(chǎn)品也層出不窮,不斷地更新?lián)Q代,造成了市場對線路板的需求與日俱增。而每種電子產(chǎn)品的要求不一樣,從而也出現(xiàn)了多種工藝產(chǎn)出的線路板,以及他們的各種表面 的處理工藝也不相同。

下面,佰昂將簡單介紹一下線路板幾種不同的表面處理工藝,以及用這些工藝的線路板能否和灌封防護用的硅凝膠相匹配。

1. 熱風整平工藝

      熱風整平又名熱風焊料整平,它的工藝是在PCB板表面涂覆溶錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫焊金屬間化合物。保護銅面的焊料厚度大約有1-2mil。注:1密耳(mil)=0.0254毫米(MM)

2.OSP有機涂覆

      OSP有機涂覆工藝不同于其他表面處理工藝,它是在銅和空氣間充當阻隔層;有機涂覆工藝簡單,成本低廉,這就使得它能夠在業(yè)界廣泛使用。

OSP有機保焊劑

      早期的有機涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑,它是化學鍵合氮功能團到PCB上的銅。在后續(xù)的焊接過程中,如果銅表面上只有一層的有機涂覆層是不行的,必須有很多層。這就是為什么化學槽中通常需要添加銅液。在涂覆**層之后,涂覆層吸附銅:接著第二層的有機涂覆分子與銅結(jié)合,直至二十甚至上百次的有機涂覆分子集結(jié)在銅面,這樣做可以保證進行多次回流焊。試驗表面:最新的有機涂覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。




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