不同表面處理工藝的電路板與硅凝膠的匹配丨干貨文（下）

上期，佰昂講到熱風(fēng)整平工藝及OSP有機(jī)涂覆，兩種不同的線路板表面處理工藝。本期將對(duì)其余線路板表面處理工藝及硅凝膠匹配進(jìn)行詳解。

3.化學(xué)鍍鎳/浸金工藝

它不像有機(jī)涂覆那樣簡(jiǎn)單，該工藝類似于給PCB穿上厚厚的盔甲，另外它也不像有機(jī)涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在長(zhǎng)期在PCB板上使用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。

因此，化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這么做可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB；另外它也具有其他表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。

4.浸銀工藝

浸銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速。不像化學(xué)鍍鎳/浸金工藝那樣復(fù)雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供良好的電性能。銀與金同類，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。另外浸銀有好的儲(chǔ)存性，浸銀后放幾年再組裝也不會(huì)有大的問(wèn)題。

5.浸錫

由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點(diǎn)來(lái)看，浸錫工藝**有發(fā)展前景，但是以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后出現(xiàn)錫須，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷徙會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題，因此浸錫工藝的采用受到限制。

后來(lái)在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，可使得錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了以前的問(wèn)題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得浸錫具有和熱風(fēng)整平一樣的較好的可焊性，而且沒(méi)有熱風(fēng)整平工藝令人頭痛的平坦性問(wèn)題；

從以上幾種線路板的表面處理工藝來(lái)看，除了第二種需要特別注意一下，其他基本上都是比較符合硅凝膠的匹配使用的。當(dāng)需要用到硅凝膠對(duì)線路板做防護(hù)時(shí)，需要考慮的是會(huì)不會(huì)有東西影響到硅凝膠的固化，通常一些單質(zhì)的金屬都是不會(huì)影響硅凝膠的固化的，但是一些特殊的有機(jī)物，比如N、P、S等元素的有機(jī)物，這些會(huì)影響到硅凝膠的固化。所以，當(dāng)用到有機(jī)涂覆時(shí)，對(duì)涂覆材料的選擇也需要特別注意一下。

此外，針對(duì)一些線路板的價(jià)值成本比較高時(shí)，比如鍍了稀有金屬的那些線路板，或者帶有一些其他昂貴元器件的線路板，使用硅凝膠對(duì)這些線路板進(jìn)行灌封保護(hù)又是非常不錯(cuò)的方式。

硅凝膠不但耐候性好，保護(hù)性佳，而且它有著一定的柔韌性，當(dāng)線路板元器件發(fā)生一定的損壞時(shí)，我們可以將硅凝膠摳掉，對(duì)線路板進(jìn)行維修。這樣可以降低更換線路的成本，所以對(duì)于一些昂貴的線路板灌封保護(hù)，首選還是使用硅凝膠。